主营产品：
日本MUSASHI武藏（点胶机）、日本AITEC艾泰克（表面检测光源）、日本HOYA豪雅（UV固化灯，玻璃镜片，日本FURUPLA富如拉（喷壶），日本SSD西西蒂（防静电产品），国SIMCO思美高（防静电、除尘产品）
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可搭载喷嘴**观察相机（可选）。 ・搭载一次性位置校正功能。进一步减少死体积。 ・符合标准：CE标志（低电压指令、EMC指令）、欧盟RoHS2。 ・支持同步速度功能
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・磨练至**的*高品质高精度吐出。 ・经实证的高可靠性。 ・高节拍、高吞吐量。 ・有助于降低运行成本。 ・全自动补偿功能一站式集成。 ・实现与自动机的联动，以及吐出条件的完全控制。
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Σ3大功能升级 ・实现更高精度的吐出。 ■搭载环保功能 ・减少注射器残渣、耗电量和气耗。 ■搭载智能工厂兼容功能 ・生产管理功能完善。 ・支持网络连接 ・提升与PC的兼容性 ・温控控制器的联动控制功能。
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■功能提升 ・真空压力自动控制化。 ■生产管理功能丰富 ・搭载日志、自检、紧急停止功能。 ■操作性提升 ・搭载4.3英寸触摸屏。 ■PC兼容性提升 ・搭载USB接口。 ■网络连接支持 ・搭载LAN接口。 ・支持以太网。
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业界**】内置温控CTR。可实现0.1℃单位的液温调节！ 温调CTR内蔵エアパルス方式分配器ML-7000X的图片-1 温调CTR内蔵型的优势 ■降低成本 一体化购买更划算 ■节省空间 2台设备的空间集中于1台 ■轻松设置 吐出和温控均可在单屏上设置确认
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电量1/2精度大幅提升的多能工机！ 高性能エコ分配器 MS-1/1D 的图片-1 ・耗电量竟减半！！ ・吐出精度 较传统产品提升130%。 ・搭载吐出条件设置功能！ ・低成本。 ・超轻便・紧凑。 ・采用宽范围分配定时器。 ・吐出压力数字显示型产品线(SMART SHOT MS-1D)。 ・支持手持开关(可选)。 ・符合RoHS、CE标准的产品。
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更新畅销型号“ML-5000XII”！ 通过空气脉冲稳定电路（**）实现优异的点胶性能。 ■装备功能大幅扩展！ ・兼容工业4.0，输出各种错误信号。 - 配备简单的日志功能。 ・配备简单的剩余量检测功能。 - 您可以注册多种频道。 - 配备了许多其他下一代功能。
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高精度数字点胶机的**型号“ML-6000X”！ 通过空气脉冲稳定电路（**）实现优异的点胶性能。 ■装备功能大幅扩展！ ・[附加功能] 可以从设备侧设定压力。 ・兼容工业4.0，输出各种错误信号。 - 配备简单的日志功能。 ・配备简单的剩余量检测功能。 - 您可以注册多种频道。 - 配备了许多其他下一代功能。
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MPP‑5‑S 是武藏新一代**伺服柱塞容积式计量点胶设备**，针对粘度易发生变化的流体开发，依靠伺服电机驱动柱塞完成容积定量吐出，出胶量不受胶液液位、温度、粘度波动的影响，解决量产过程吐出量漂移、频繁调参问题，适用于对定量精度要求严苛的自动化点胶工序。整套设备由**控制器 + 伺服柱塞泵头**组成，泵头可直接安装机械手 Z 轴，可单泵使用，也可组成 DUAL‑MPP‑5‑S 双泵系统实现 AB 胶配比吐出武藏工程
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MPP‑1 是武藏高精度伺服容积式柱塞计量泵，依靠伺服电机驱动活塞完成定量吐出，不受胶液液位、粘度波动影响，主打超微量精密点胶，广泛用于半导体、锂电池、光学元器件生产。 **供能参数**：控制器 AC100‑240V 50/60Hz，功耗 25W；进料辅助气压 0.001‑0.5MPa；支持 I/O、RS232 通讯对接机械手；泵头可更换 0.15 mL、0.30 mL、0.65 mL 柱塞组件；*小吐出量 0.00001 mL，适用粘度 1‑100000 mPa・s，可存储 400 组工艺配方。
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**驱动原理**：S‑Pulse 气压脉冲驱动、非接触喷射（不接触工件），无需 Z 轴上下运动，可侧向、向下、斜向喷射，兼容翘曲、凹凸工件。 1. **核心性能** - 瞬时*高 1200Hz，**连续稳定喷射 500Hz** - *小滴量：**0.5nL / 滴**，胶点*小 φ0.05mm - 适用粘度：*高 **1 000 000 mPa·s** - 阀体重量：约 0.4kg，适合多阀并排安装 - 控温：可选帕尔贴恒温模块 15‑80℃，稳定胶液粘度 2. **配套控制器**：MJET‑S‑CTR‑2；3.5 寸彩色 LCD；可存 100 组工艺配方；支持 I/O、USB、RS232，可对接机械手 / MES；4 种模式：DOT 点模式 / LINE 线模式（MAN 手动 / SET 设定）。 3. **适配胶水**：UV 胶、底部填充胶、环氧、银浆、助焊
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日本武藏Super Hi Jet 超高粘度喷射阀适用粘度：*高 2,000,000 mPa·s（高粘度硅胶、锡膏） *大喷射频率：500Hz 核心功能：大推力活塞结构，适配高填充膏体；可更换撞针，维护便捷；支持热熔改造型号 SolderJet（锡膏专用） 适用：锡膏、密封硅胶、高粘度底部填充、导电胶
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日本MUSASHIMJET-A-2 中高粘度通用阀 驱动方式：压电驱动（非气动） *小单点：0.5nL，*小胶点 Φ40μm 温控：帕尔贴温控 15～80℃ 适用：银浆、UV 胶、微流控、0201 元件、光学器件、半导体微封装