日本武藏 MUSASHI FAD2500SD 是在线式全自动精密分配机，专为半导体封装、PCB 基板、引线框架、陶瓷基板等高要求产线打造，集成视觉定位、伺服运动、流体闭环管控一体，可直接对接流水线，实现不间断连续涂布生产。 设备搭载 Mu SKY Capture 视觉系统，自动识别工件基准，补偿位置偏差，X/Y 轴重复定位精度可达 ±0.002mm，支持高 600 点 / 分钟高速喷射点胶，兼顾产能与微量涂布一致性。标配 DVM 涂布量自动管理功能，实时监测并补偿胶量波动，消除胶水粘度变化带来的点胶偏差，稳定控制胶量误差。独有 MCD 叶线涂布模式，有效减少胶层内部气泡，满足底部填充、围坝、芯片粘接等高难度工艺。 模块化胶头设计，支持喷射阀、柱塞计量泵、双液泵等多种分配头快速切换，可搭载多头同步作业，适配单组分胶、AB 双组分胶、高粘度导热胶、底部填充胶等多种流体材料。支持 ExpressJET 无停顿连续作业，大幅降低换料停机时间。整机采用 PC+PLC 控制系统，兼容 SMEMA 通讯标准，轻松对接上下游自动化设备，支持工艺配方存储、生产数据追溯、报警记录，便于产线品质管理。 整机为封闭式无尘机柜设计，可满足千级无尘车间使用，广泛应用于芯片底部填充、摄像头模组封装、引线框架点胶、PCB 三防涂覆、传感器灌封等精密制造场景，是中半导体与电子组装产线主流在线点胶方案。

产品参数

• 型号：FAD2500SD（MUSASHI 武藏）
• 设备类型：在线式全自动分配机（点胶机）
• 定位系统：Mu SKY Capture 视觉定位
• X/Y 重复定位精度：±0.002 mm
• 高喷射速度：600 点 / 分钟
• 控制系统：PC+PLC，支持 SMEMA 接口
• 核心功能：DVM 胶量闭环管理、MCD 叶线涂布模式、ExpressJET 连续生产
• 胶头配置：模块化，可搭载单液阀、喷射阀、双液计量泵，支持多头选配
• 工件尺寸范围：长 50～330mm，宽 30～250mm，厚度 0.5～3mm
• 轴运动速度：X/Y 高 1000mm/s，Z 高 500mm/s
• 电源：AC200V 单相 50/60Hz，大 30A
• 外形尺寸：W970 × D1250 × H1500 mm（不含上下料扩展单元）
• 适用胶水：底部填充胶、环氧胶、双组分 AB 胶、导热胶、三防胶
• 应用场景：半导体封装、引线框架、PCB、陶瓷基板、光学模组