产品展示
  • 特征 均匀分散高度团聚的纳米材料,如碳纳米管(CNT)。 试管型小瓶可处理的*大液体体积为 5ml。 通过在密闭容器中进行处理可抑制交叉污染。
  • 特征 通过使用氧化锆容器和氧化锆球进行粉碎,可以*大限度地减少污染。 腔室气氛可冷却至-20°C,通过抑制温度上升实现**研磨。 破碎后的物料和破碎介质可以使用网式过滤器轻松分离和收集。 介质分离和收集后,可以实现材料的均匀分散。 批量方式提高了清洗时的工作效率。
  • 特征 低粘度硅树脂、LED荧光粉等高比重填料可均匀分散。 可以去除亚微米级别的气泡。 采用高度耐用的驱动系统。 真空设置可以以 0.1kPa 为增量进行,允许在考虑饱和蒸气压的情况下进行处理。
  • 特征 一个标准SUS容器可同时处理多达20L物料的搅拌和消泡。 这是一款可立即投入生产的机器,旨在在短时间内从小机器进行规模化过渡。 可变自转/公转比机构可以根据材料特性优化搅拌。 真空设置可以以 0.1kPa 为增量进行,允许在考虑饱和蒸气压的情况下进行处理。 通过独特的空气冷却机构可以抑制温度上升。 各种传感器显示运行过程中的转速(转数)和真空值(Kpa),可实时监控。
  • 特征 这是 ARV-310P、ARV-931TWIN 和 ARV-5000 的放大机器。 通过改变齿轮可以改变自转和公转比。 通过独特的空气冷却机构可以抑制温度上升。 真空设置可以以 0.1kPa 为增量进行,允许在考虑饱和蒸气压的情况下进行处理。 各种传感器显示运行过程中的转速(转)和真空值(kPa),可以实时监控。 它具有全不锈钢机身,可在洁净室中使用。 通过使用可选适配器,您可以对*多 18 个 20cc、30cc 和 50cc 注射器以及*多 24 个 10cc 注射器进行脱气。
  • 特征 由于是单一类型,因此可以搭配平衡表盘,并且不需要假人重量。 旋转系统+真空减压功能,可在短时间内高精度脱泡,运行过程中不会出现任何溢出现象,不同于传统的真空脱泡设备。 通过独特的空气冷却机构可以抑制温度上升。 真空设置可以以 0.1kPa 为增量进行,允许在考虑饱和蒸气压的情况下进行处理。 各种传感器显示运行过程中的转速(转)和真空值(kPa),可以实时监控。
  • 用于元素分析和质谱分析等预处理。高精度称重从1μg起 ・BA-T系列:带触摸屏的彩色液晶显示屏 ・BA系列:单色液晶显示屏 ・分体式结构 称重部分体积小,不易受气流影响,节省空间。 ・所有型号 带自动门 BA-T 系列:带触摸屏的彩色 LCD 显示屏 BA 系列:单色 LCD 显示屏 BA-TE 型号、BA-E 型号:标配无风离子发生器 1μg:4 个型号、0.01mg:共 6 个型号 10楷模
  • THINKY日本新基锡膏搅拌机 旋转/公转 特征 杯架内部的真空系统*大限度地减少了真空量,并显着缩短了减压和释放到大气中的时间。有助于缩短节拍时间。另外,通过空气冷却机构,可以期待抑制搅拌时的材料温度。 通过独特的空气冷却机构可以抑制温度上升。 标准配备大气压模式,可产生高达 670G 的强大加速度,可高精度对挥发性材料进行脱气。 自转公转系统+真空减压功能,可在短时间内高精度脱泡,操作过程中不会产生溢出,不同于传统的真空脱泡设备。 真空设置可以以 0.1kPa 为增量进行,允许在考虑饱和蒸气压的情况下进行处理。 这是一款继承了ARV-310性能的大容量机器。 各种传感器显示运行过程中的转速(转)和真空值(kPa),可以实时监控。
  • 特征 搅拌/分散和亚微米级气泡去除同时进行。 自转公转系统+真空减压功能,可在短时间内高精度消泡,操作过程中不会溢出。 可以以 0.1kPa 增量进行真空设置,并可以考虑饱和蒸气压进行处理。 触摸屏实时显示进度和运行状态。您可以注册 20 个食谱。 通信功能(RS-232C连接)允许您选择设置条件和启动/停止操作。 具备每秒向外部终端报告加工信息的功能,有助于提高可追溯性。 包含用于使用通信功能的示例源代码(Python) 由于通信协议公开,客户可以自由设计外部终端的软件。 提供专用软件用于远程控制和从外部终端收集加工信息(可选)
  • 特征 通过提高转速和优化转速比来提高搅拌性能。 旋转速度可以变化,可以根据材料的特性进行*佳设置。 配备触摸屏,更容易设定条件 继承了在生产现场锻造的高度耐用的ARE-500驱动单元。 新增通讯功能,有助于追溯管理 通过制造适配器来实现在各种容器中的处理。
  • 特征 搅拌模式+高达670G的加速度和真空,提供搅拌和消泡的强大同步处理。 实现亚微米级的气泡去除。 旋转速度可以变化,从而可以根据材料的特性进行*佳设置。 它是一款放大机,继承了ARV-310/ARV-310P的性能,同时也适合大范围的小样品生产。 配备触摸屏,设定条件变得更加容易。 配备外部通讯功能,可实现远程操作,有助于提高工作效率。 新增通讯功能,有助于追溯管理。 通过改进门阻尼器,**性进一步提高
  • 特征 可以从外部 PC 或远程远程控制和检查操作条件。 该模型能够有效地搅拌和消泡高粘度和高比重填料,并扩展了高添加材料的可能性。 借助材料温度监控功能(可选),即使对于温度难以控制的材料,也可以**地再现*佳搅拌条件。
  • 特征 旋转速度可以变化,从而可以根据材料的特性进行*佳设置。 脱气速度*高为 2000rpm,轨道离心力为 670G。 银浆容器(1 公斤)非常适合。
  • 特征 配备独特的冷却机制。如需连续使用,我们推荐使用 E Netsamashi(可选)的套装。 它用途广泛,可与从低粘度到高粘度的各种材料一起使用。 可以实现细颗粒的均匀分散。 高粘度物料的搅拌和消泡可在几分钟内完成,有搅拌和消泡两种模式设置。 我们拥有各种容器和适配器,可以处理从几毫升到 250 毫升的材料。 可选配耐热适配器和保冷适配器,可根据材料进行搅拌和消泡处理。 通过使用旋转/超声波纳米分散机Dispersion Nano Taro进行预处理,可以实现纳米分散。
  • 特征 材料用量少,非常适合基础研究和初步考虑开发。 通过改变转速,可以实现每种材料的*佳搅拌。 通过使用一次性容器,您可以消除清洁容器的麻烦。 结构紧凑、重量轻,可以安装在任何地方。 内置频闪照明,可以用肉眼检查搅拌状态。
  • 日本THINKY新基搅拌机特征 通过提高转速和优化转速比来提高搅拌性能。 旋转速度可以变化,可以根据材料的特性进行*佳设置。 配备触摸屏,更容易设定条件 继承了在生产现场锻造的高度耐用的ARE-500驱动单元。 新增通讯功能,有助于追溯管理 通过制造适配器来实现在各种容器中的处理。
  • 特征 提高搅拌力和消泡力 抑制主机的温度上升并允许测量设备内部的温度 通讯功能支持外部设备的追溯和控制 确保符合 CE **标准 (EN61010-1:2010+A1:2019) 即使是高负载材料也可以长期运行(*长运行时间 30 分钟) 添加震动传感器提高了**性 可以在市售容器或客户容器中搅拌(也可以使用 ARE-310 容器和适配器)
  • 采用了离子束溅射(IBS)镀膜方式,获得了细密而无缺陷的高质量光学膜。
  • 采用了离子束溅射(IBS)镀膜方式,获得了细密而无缺陷的高质量光学膜。
  • 采用了离子束溅射(IBS)镀膜方式,获得了细密而无缺陷的高质量光学膜。
  • 采用了离子束溅射(IBS)镀膜方式,获得了细密而无缺陷的高质量光学膜。
  • 采用了离子束溅射(IBS)镀膜方式,获得了细密而无缺陷的高质量光学膜。
  • 采用了离子束溅射(IBS)镀膜方式,获得了细密而无缺陷的高质量光学膜。
  • 采用了离子束溅射(IBS)镀膜方式,获得了细密而无缺陷的高质量光学膜。
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