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高精度分配：*小吐出量可达 0.0001mL，重复精度在 ±1% 以内，适合微小点胶，如芯片封装、导电胶涂布等。
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数字控制：采用触摸屏操作，可设定吐出量、速度、加减速时间等参数，支持多组程序存储，能快速切换不同工艺配方。
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兼容多种流体：适用粘稠度范围为 1,000-1,000,000mPa・s，如环氧树脂、硅胶、银浆等，还支持加热功能选配，适用于高温固化胶水。
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模块化设计：可搭配不同规格的注射筒（1mL-50mL）和针头（平口、锥形等），支持多轴联动，能与机械臂或自动化平台集成。
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*小吐出量设定值：0.0001mL 起。
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送液压力设定范围：0.001-0.500MPa。
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通道数：400CH。
适用于电子封装、半导体、医疗设备等高要求领域，如半导体封装中的芯片底部填充、晶圆级点胶，电子制造中的 SMT 焊膏喷涂、FPC 导电胶分配，医疗设备中的微量药液分装、生物试剂涂布等。
