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产品详情
简单介绍：
日本fluoro福乐全系列产品成都优势供应
详情介绍：
导电性多孔芯片
化合物半导体、薄片等处理中的应力（应力）的减轻zui有效，吸附脱离的响应迅速。
材料是导电性PEEK制成的。
| 画像 | 代码编号。 | 名称 | 材料 | 帽子 | 尺寸（毫米） | 弯曲加工 | 图面 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 输入：T | 输入：W | L1 | L2 | φD | |||||||
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64 | 3～5英寸用导电性多孔芯片 | 导电性PEEK | 161 | 2.8 | 16.5 | 26 | 82 | 0.8 | ○ | 详细 |
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66 | 8～12英寸用导电性多孔芯片 | 导电性PEEK | 161 | 4.3 | 48 | 58 | 151 | 0.9 | ○ | 详细 |
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67 | 6～8英寸用导电性 polar 粒子 | 导电性PEEK | 161 | 3.5 | 32 | 39 | 128 | 0.8 | ○ | 详细 |
※本产品是针对硅晶圆而设计的。请在充分评估后使用。
※制造过程中，孔洞内可能有无法清 除的毛刺。敬请谅解。
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